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三星与华为的竞争不仅仅在折叠机上,华为2019年定下了2.5亿台的目标,Q1季度发货量已超过5900万台,2020年将挑战三星霸主地位。如今,三星折叠屏出现了问题,其霸主地位恐进一步受到威胁。

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台积电强调,CoWoS及整合扇出型封装(InFO)仍是2.5D IC封装,为了让芯片效能更强,芯片业花了相当的时间,开发体积小、功能更复杂的3D IC,这项技术需搭配难度更高的硅钻孔(TSV)技术,以及晶圆薄化、导电材质填孔、晶圆连接及散热支持。

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