台积电完成全球首颗3D IC封装技术，预计2021年量产。业界认为，台积电3D IC封装技术主要为未来苹果新世代处理器导入5nm以下先进制程，整合人工智能（AI）与新型内存的芯片预作准备，有望持续独揽苹果大单。
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海康威视发布2019年一季度财报，该季度实现营收99.42亿元，同比增长6.17%；净利润15.36亿元，同比下降15.41%；每股收益0.17元。海康威视预计2019上半年净利润37.33亿元至45.62亿元，增长幅度为-10% 至10%，上年同期业绩净利润为41.47亿元。
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南亚科公布第 1 季财报，受产业景气疲弱影响，首季营业收入113.72亿元（新台币，下同），较上季减少32.9%，税后净利35.86亿元，比前一季及去年同期都呈现腰斩，季减率54.9%、年减率50.4%，每股税后盈余1.18元。
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